3mm Red Diffused LED Circuit Board Indicator

3mm Red Diffused LED ตัวบ่งชี้แผงวงจรระดับเดียว

ไฟแสดงสถานะของแผงวงจรนี้สร้างขึ้นโดย LED รูทะลุสีแดงขนาด 3 มม. ด้านในและปิดด้วยเคสสีดำที่สามารถงอหมุด LED เป็นมุมฉากได้ ในตอนแรกเราทำหลอดไฟ LED สีแดงเสร็จแล้ว จากนั้นเราต้องติดตั้ง LED สีแดง (625nm LED ) นี้ลงในกล่องพลาสติกสีดำ ใน ตัวบ่งชี้ c ircuit board นี้ เราผลิต LED ทะลุผ่านรูสีแดงภายในเป็นเลนส์กระจายสีแดง ซึ่งทำให้แสงที่เปล่งออกมานี้นุ่มนวลและมองเห็นได้ง่ายยิ่งขึ้นโดยตรง แต่ถ้าคุณไม่ต้องการเลนส์กระจายสีแดงนี้ ก็มีจำหน่ายในเลนส์ใส เลนส์สีนม ฯลฯ ในทางกลับกัน ไฟ LED นี้ยังมีให้เลือกหลายสี ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในการวินิจฉัย อุปกรณ์อุตสาหกรรม และการจัดเก็บข้อมูล ต้องการพื้นที่บอร์ด PC น้อยลง ความสูงและการจัดตำแหน่งระยะห่างช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายในการประกอบ หากคุณสนใจตัวบ่งชี้แผงวงจร LED มุมขวา 312URD-3.5HK โปรดติดต่อเราเพื่อขอข้อมูลเพิ่มเติม ~

ขนาดของตัวบ่งชี้แผงวงจร LED:

หมายเหตุ:

1, dimensons ทั้งหมดอยู่ในหน่วยมิลลิเมตร

2, ความคลาดเคลื่อนคือ± 0.10 มม. เว้นแต่เป็นอย่างอื่น

3，590nm LED (สีเหลือง), 520nm LED (สีเขียว) หรือ 470nm LED (สีน้ำเงิน) ก็มีให้เช่นกัน

คะแนนสูงสุดแน่นอน (Tc = 25 ℃)

* การกำหนดกระแสพัลส์ไปข้างหน้า: หน้าที่ 1% และความกว้างของพัลส์ = 10us

* เงื่อนไขการบัดกรี: การบัดกรีต้องเสร็จสิ้นด้วย 3 วินาทีที่ 260 ℃

*θ1/2 คือมุมนอกแกนที่ความเข้มของการส่องสว่างเป็นครึ่งหนึ่งของความเข้มการส่องสว่างในแนวแกน

แอปพลิเคชันหลัก:

* ตัวบ่งชี้สถานะการวินิจฉัยหรือแผง;

*อุปกรณ์อุตสาหกรรม;

*อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล;

รายละเอียด:

LED ทะลุผ่านรูสีแดงนี้ทำด้วยชิปวัสดุ Gap ซึ่งมีความน่าเชื่อถือสูงความเข้มของการแผ่รังสีสูง

ด้วย gole wilre บริสุทธิ์ อีพ็อกซี่คุณภาพสูงแบรนด์ดัง และกรอบ LED คุณภาพสูง ตัวบ่งชี้แผงวงจร LED นี้จะทำงานได้ดีกับโครงการของคุณ!

ข้อควรระวัง:

1 ถุงกันความชื้น (MBB) ที่มี LEDS จะต้องเก็บไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิต่ำกว่า 40C และความชื้นต่ำกว่า 90% RH MBB จะต้องถูกปิดผนึกไว้จนกว่า LEDS ที่บรรจุอยู่ในถุงนั้นจะใช้งานได้ทันที จัดเก็บในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 5-30 C และความชื้นต่ำกว่า 60% RH

2. หลังจากเปิด MBB แล้ว LEDS ทั้งหมดที่อยู่ในถุงนั้นจะต้องดำเนินการบัดกรีให้เสร็จสิ้นภายในตามเงื่อนไขที่ระบุไว้ใน Best LED MBB

3. หากจุด 10% ของการ์ดบ่งชี้ความชื้น (HIC) ระบุว่าเปียก LEDS จะถูกอบตามเงื่อนไขที่ระบุไว้ใน Best LED MBB

4. ในระหว่างการบัดกรี ฝาครอบส่วนประกอบและที่ยึดควรเว้นระยะห่างเพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ไฟ LED สร้างความเสียหายในระหว่างการบัดกรี

5 . ปลายหัวแร้งไม่ควรสัมผัสอีพ็อกซี่เลนส์ ；

6 . หลังจากการบัดกรี ให้รออย่างน้อยสามนาทีเพื่อให้ส่วนประกอบเย็นลงจนถึงอุณหภูมิห้อง ก่อนดำเนินการต่อไป ；

7 . หาก LED จะผ่านการบัดกรีหลายครั้งหรือต้องเผชิญกับกระบวนการอื่นที่ชิ้นส่วนอาจอยู่ ภายใต้ความร้อนสูง โปรดตรวจสอบกับ Best LED สำหรับความเข้ากันได้ ；

8. . โปรไฟล์การบัดกรี Reflow ที่แนะนำสำหรับ LEDS ที่อยู่อาศัย SMD;

หมายเหตุ:

1 เราขอแนะนำอุณหภูมิการไหลซ้ำ 245 ℃ (± 5 ℃) อุณหภูมิการบัดกรีสูงสุดควรจำกัดไว้ที่ 260 ℃

2 อย่าทำให้เกิดความเครียดกับอีพอกซีเรซินในขณะที่สัมผัสกับอุณหภูมิสูง

3, บัดกรีที่แนะนำ: Sn/Cu/Ag;

4 ไม่เกินหนึ่งครั้ง;